第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序。从多晶硅到单晶硅、晶棒成长然后再是晶棒裁切与检测，经过外径研磨、切片、圆边、表层研磨最后是蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验、包装。”
技术人员说着，停顿了一下，继续道：“当然了，这个要是细分的话，那生产的工序就更加的多了……”
第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序。从多晶硅到单晶硅、晶棒成长然后再是晶棒裁切与检测，经过外径研磨、切片、圆边、表层研磨最后是蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验、包装。”
技术人员说着，停顿了一下，继续道：“当然了，这个要是细分的话，那生产的工序就更加的多了……”