超大杯版本花为mate50pro+手机除了充电技术方面的升级之外，在拍照摄像方面也做了非常大的升级。
主摄方面依旧是采用着普通版本和大杯版本的主摄，但是在副摄像头方面却做了非常大的提升。
“我们超大杯版本花为mate50pro+手机在副摄像头方面，可谓是做了非常大的升级！”
“首先是在广角摄像头方面，我们采用了一颗4800万像素1/1.3英寸大底的摄像头，能够支持129度广角拍摄！”
“同时我们也在长焦镜头方面做了升级，采用了一颗1/1.4英寸大底超级长焦镜头，支持4000万像素的长焦拍摄！”
“这颗长焦镜头，拥有着10倍光学变焦和100倍混合变焦的拍摄能力！”
这次超大杯版本花为mate50pro+手机在拍照摄像方面，可谓是做了非常大的提升。
特别是这两颗非常强劲的副摄像头，简直是将超大杯版本花为mate50pro+手机的配置和属性完全拉满。
这对于喜欢拍照这些用户来说，这款手机的配置实在非常适合这些用户使用。
“同时我们在前置摄像头方面，也则是采用了一颗4000万像素的超高清美颜自拍镜头！”
“我们超大杯版本花为mate50pro+手机所表现出来的拍照水平，放在整个行业之中都是数一数二的水平！”
总体而言，这次超大杯版本花为mate50pro+手机的配置已经完全顶上了天。
这对于大多数用户来说，这样的配置已经非常接近于鸿蒙x10系列手机，也算是一部名副其实的高端旗舰机。
同时超大杯版本花为mate50pro+手机，还配备了许多好用的功能。
比如说nfc红外线等功能，甚至双x轴线性马达和双扬声器，这些配置都已经完全拉满。
可以说超大杯版本花为mate50pro+手机所展现出来的水平，今年是非常的强悍。
而现在花为的粉丝，对于这次花为所发布的产品可谓是非常的满意。
在他们看来，今年花为可谓是在配置方面下了一些苦功夫。
不过现在消费者们更加担心的是，这次超大杯版本花为mate50pro+手机的价格。
毕竟现在超大杯版本花为mate50pro+手机的配置已经完全拉满，那么价格方面自然不会太过便宜。
而消费者们想要了解这款手机到底值不值得，对于价格方面的考虑因素也是非常大的。
“我们超大杯版本花为mate50pro+手机，总共拥有着三种不同的存储配置！”
“分别为12+256g，12+512g和16+1tb的配置，基本上能够满足众多用户的需求！”
超大杯版本花为mate50pro+手机在存储配置方面，自然是非常的厉害，基本上能够满足大多数用户的需求。
不过现在网友们更加期待的是这款手机的价格，若是手机价格合适的话，自然会得到许多消费者的支持和欢迎。
在众多网友们的期待之下，此时这款手机的价格也公布在了舞台大屏幕上面。
而这款手机最基础版本的价格只需要5999元，而另外两个版本的价格分别为6299元和6499元。
这样的价格，很显然花为还是考虑了现在自家手机品牌的影响力。
在现在许多消费者心中，华兴科技旗下鸿蒙x系列手机的实力还是比较强的。
花为手机想要真正在手机市场上面得到一定名声的话，那么在价格方面必然要做出一定的限制。
而超大杯版本花为mate50pro+手机定在这样的价格，自然而然是能够得到众多消费者的认可。
在众多消费者的心中，这样价格是最为合适而且最公道的。
随着这场发布会的结束，众多网友们也渐渐看到了现在花为手机的实力。
而在众多网友们的心中，花为手机如今所拥有的实力已经仅次于华兴科技旗下的鸿蒙x系列手机。
至于水果手机和三猩这两家手机厂商，如今在国内的市场地位和影响力已经大不如前了。
甚至已经被华兴科技旗下的鸿蒙x系列手机完全打的找不到北，而水果手机和三猩手机最终的位置也将会被鸿蒙x系列手机和花为手机所取代。
这场发布会终于是结束了，而众多网友们对于这次花为所发布的旗舰手机，可谓是非常的满意。
毕竟这次花为手机的配置可以说是非常不错的，在整体性能和水平方面都已经达到了一定的实力。
而随着这场发布会的结束，花为mate50系列手机也正式开始销售。八壹中文網
虽然说花为mate50系列手机的配置，比不上华兴科技旗下鸿蒙x10系列手机的配置。
但是花为mate50系列手机靠着自己那有利的价格优势，在国内以及国外的销量也依旧是非常可观。
……
而另外一边鲁海峰也来到了华兴半导体，现在华兴半导体已经研发出了新的光刻机。
这最新的光刻机技术可谓是非常的高超，采用了全新的打磨技术，在综合实力方面拥有着非常不俗的水平。
由于现在华兴半导体的光刻机技术，基本上已经被大洋彼岸的科技公司所限制。
让华兴半导体在研发处理器方面，根本就没有任何的方式进行突破式的改变。
而现在华兴半导体为了改变这种壮况，为此把自己压底箱的新光刻机技术拿了出来。
而这种新光刻机技术所产生的处理器水平，能够生产出更为精密的半导体处理器芯片。
并且现在华兴半导体已经开始设计，生产一款全新碳材料构成的处理器芯片。
这种完全的处理器芯片从硅材料合成碳材料，让处理器芯片上面的晶体管更为的坚固，并且导热性更加的好。
这也就意味着，新材料所设计的处理器芯片，在功耗和发热方面有了新的提升。