笔趣阁 > 科幻小说 > 四合院:大半夜,秦淮茹敲门借粮!屠天正道 > 第一百三十二章:电路板发展历史

第一百三十二章:电路板发展历史(1 / 1)

“我中专老师在德国留过学,我那时候学了一些基础的德语。”

“因为老师对德国机械制造业很推崇,后来我自学了德国,虽然说的不怎么样,可基本上可以看懂。”

陈拥军再次简单的介绍了一下自己德语的由来。

“那简直太好了,也不知道怎么回事,咱们厂曾经让上面帮忙订阅国外的期刊。”

“可没想到订阅的是德文版,咱们看不懂,想让上面再换英文或者俄文的,可你也知道,外汇紧张,订了一年的,也不能退。”

“我也知道德国的机械制造业很好,可看不懂他们的文字,这些期刊就只能放在资料科吃灰了。”

“小陈,既然你能看懂,能不能翻译出来,让我看看?”

赵庆喜说了这些期刊的来源,接着用商量的语言问道。

“没问题,其实我已经翻译了出来。”

陈拥军笑了笑,拿出了早就翻译好的资料。

“你先歇一会,我看一下。”

赵庆喜欣喜的接过了资料,认真看了起来。

这种资料不像是小说,赵庆喜除了看内容,还要思考,速度自然慢了不少。

“主任,你们还不走啊?”

这个时候技术科的一个同事走了进来,见赵庆喜和陈拥军都在,有些惊讶的问道。

“哦,下班了,小陈,这些资料我拿回去慢慢看,你也下班吧。”

赵庆喜抬头看了一眼,这都五点四十了,便对陈拥军说道。

“好的主任,那我就先回去了。”

陈拥军不喜欢加班,不管是前世还是现在都是如此,见他这么说,也不客气,打了个招呼,便离开了。

来到车棚,陈拥军见到了在那里站着的何雨水。

“雨水,你还没走啊?”

陈拥军笑着问道。

“我一个人路上太无聊,等你下班,咱们一起回去,还能说说话。”

何雨水解释道。

“那你稍等一下,我去推车子。”

陈拥军不好意思的笑了笑,便去推自行车。

和上班的时候差不多,回去的路上,也是和雨水在说。

看的出来,这丫头应该是个外向的女孩。

可是在资料科,没什么人和她聊天,上下班也是如此。

估计是憋坏了,所以显得有些话痨。

陈拥军不时的附和着。

有人说话,和一个人骑车回去就是不一样,时间过得显得快了不少。

“合着我昨天说的话,你一句都没听进去啊。”

傻柱再次看到何雨水和陈拥军一起回来,再次去找了何雨水。

“哥,我都23了,不是小孩子,不就是一起上下班,你要不要管的这么宽啊?!”

何雨水有些无奈的看着傻柱。

“你再大也是我妹妹。”

傻柱只能拿出这个说事。

“你这话,我不跟你杠,快去做饭吧,我饿了。”

何雨水显然不愿意再说这些事情,拿着脸盘就走了出去。

“这丫头,怎么就不听话呢,还不如小时候。”

傻柱有些无奈的嘀咕了一句,只能先去做饭。

吃过了晚饭,陈拥军突然想起来,自己有平板啊,可以上网查找资料。

于是乎,他忙活起来。

经过两个小时的忙活,他对电路板的发展,也有了一些认识。

20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。

三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是

1925年,美国的charlesducas在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(pauleisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;

1941年,美国在滑石上漆上铜膏作配线,以制作近接信管。

1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1947年,环氧树脂开始用作制造基板。同时nbs开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。

1950年,日本使用玻璃基板上以银漆作配线和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(ccl)上以铜箔作配线。

1951年,聚酰亚胺的出现,便树脂的耐热性再进一步,也制造了聚亚酰胺基板。

1953年,motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板广泛被使用10年后0年代,其技术也日益成熟。而自从motorola的双面板面世,多层印制电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。

1960年,v.dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印制电路板。

1961年,美国的hazeltinecorporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。

1967年,发表了增层法之一的“plated-uptechnology”。

1969年,fd-r以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。

1979年,pactel发表了增层法之一的“pactel法”。

1984年,ntt开发了薄膜回路的“copperpolyimide法”。

1988年,西门子公司开发了microwiringsubstrate的增层印制电路板。

1990年,ibm开发了“表面增层线路”(surfacelaminarcircuit,slc)的增层印制电路板。

1995年,松下电器开发了alivh的增层印制电路板。

1996年,东芝开发了bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期,增层印制电路板也正式大量地被实用化,直至现在。

当然,对于陈拥军来说有用的信息主要到1961年,他又开始搜索这些技术的具体细节,希望对数控机床的发展能有好的促进作用。钱丽丽也看到刚才这个阎解成,是想要过来打她的。

心里就更加相信,之前在院门口听到的那些话了。于是就对着许大茂说道:“果然如你说的那样,这人就是一个骗子。”......

章节报错(免登录)
最新小说: 奥特曼之吾为混沌被扒皮抽筋的盘古 全球灾变:开局获得3级文明! 四合院:我傻柱技能点满,一路狂飙!十极狂风 我的男友有点儿怪 三十二号避难所 漫威哈里奥斯本 科技兴国:说好捕鱼,你制作歼星舰? 超能基因进化 异能原型 国运:开局扮演守约