“根据我们精加工的这个纳米级精度的钌合金基板‘光源’上绘制的纹路不同，我们就能打印出不同的特殊排列的二维碳结构纹路。”
这个当然不需要说，这个二位碳结构纹路，也就是电路。
“加工精度、量产难点。”桃醉接到。
翁星辰叹了口气，他知道桃醉明白这个技术的实现代表着什么，它代表着碳基芯片已经来到了他们的身边。
桃醉笑着说到：“要是不计成本，石墨烯芯片根本不是什么难事。”
他指了指那个被郑重安放在隔尘实验台上的特种合金基板：“解决稳定量产的人，才是碳基材料领域取得胜利的人。”
桃醉这话还这没什么错，毕竟不管是二维超级材料单层碳，也就是石墨烯，还是在太空中发现的有足球烯之称的碳六十，也就是富勒烯，
亦或是像是钻石一类的碳元素结构，它们不用制备，在自然界都有。
是人类发现了他们、进而发现了它们的神奇特性，才要大规模制备这些材料的。
桃醉其实比翁星辰自己都都清楚他这个成果的前景和价值，但是还是故意问到了非专业人士也知道该关心的核心问题，加工精度以及大规模稳定制备的可行性。
“以我们目前的拓印方式，实验室加工精度最优我们控制到了十纳米，再往下的话，因为加工温度需求和电子……再往下成功率就会大幅度降低。”
他看了眼桃醉这个根本无法显摆自己成就的程序猿老板，继续说到：“大规模制备理论上是可行的，但是有两点比较难以解决的问题。
第一就是能耗，第二就是我们使用的拓印法导致的成品一次成型且无法切割，只能直接做出拓印的成品直接完成一体化封装。”
桃醉问道：“基板的磨损呢？”
那玩意才是最贵的，都是稀有合金，真要是磨损太快都不好买。
“很轻微，而且可以修复，虽然很麻烦，但是那主要是人工成本。”
“用那个隧道显微镜？能自动化吗？”
翁星辰点了点头：“半自动化还是没问题的，我们试过了，也不是很费时间，而且它只要在加工的时候优化，我觉得这方面不是问题。
基板方面的问题是因为我们太急了，还是在比人家的实验室里。”
桃醉点了点头：“除了耗能高，有没有类似于硅基芯片光刻胶之类的问题？”
看到翁星辰摇头，桃醉反而皱了皱眉，别问，他这是飙演技呢。
“那要是这样的话，保密不就无从谈起了么？
毕竟这也不需要难搞的光刻机和光刻胶，谁拆开芯片看看原理都能生产出来了，最后难道得靠专利限制？”
“它有难点，就是‘曝光’的那个过程。”
翁星辰指了指实验室后面基板上连接着的密密麻麻的复杂线路和线路另一端的设备：
“我们命名为高温波动曝光技术，是用咱们的超算计算了很多次模型都没成功之后，又一次无意中因为设备电压变化，后来通过多次随机模拟，才找出来的一种方案。
简单的说，这个技术里面，最重要的就是这个特别的曝光方式，真空升温加工、之后按比例填充保护性的惰性气体、配合电冲击力度和波次，
现在回想起来，我都不敢相信我们居然在超算的算力和小梦的模拟运算的帮助下，加上误打误撞找到了这条路。
现在那个波动冲击的模拟方式以及温度、气体比例等数据都被我存放在集团核心服务器里面了，那才是关键。
而且最重要的是，我们的材料其实并不能做到绝对规范的碳薄膜，它需要后期小梦的温控配合波动冲击进行校改，增强规范性和弱电耦合性。
可以说小梦是增加良品率的法宝，是成品质量的保证。”
桃醉心里当然清楚这些来自人工只能时代材料的最大特点，就是靠人工智能在加工过程中的主动调控保证材料的规范性、让其被需求的特性更强。
这也是人工智能材料大规模应用于制造超高性能复合材料的基础条件，超强性能的基础材料制备过程，需要人工智能参与其中进行微调控。
其实想想三体人的水滴就知道，未来的加工不仅仅是越来越精细化，而且也得智能化，材料加工领域，微观层面的操控是重要条件之一。
但是这人生如戏，开挂可以，但你总得演演吧，要不也太不尊重别人的智商了，所以桃醉也很无奈。
“所以技术保密是绝对没问题的？”
看到翁星辰很郑重的点头，桃醉直接说到：“那么问题来了，你说的耗能到底有多耗能？大规模生产的话能不能控制在平均每块成品一千度电以内？”
“一千度？”翁星辰瞪大了眼珠子，觉得自家的年轻老板是不是对‘度’这个单位、以及耗能这个词有什么误会。
桃醉点了点头：“这个流程里也没有太多光刻胶那样昂贵的耗材，相对于一块芯片来说那点儿原材料的成本也可以忽略不计。
那么最大的成本就是你说的能耗对吧？
现在市面上性价比最好的十纳米手机芯片单价一千块左右，那不就是一千度工业用电的成本嘛。”
“我……你说的好有道理，一时间我竟无言以对。”
翁星辰的话，让实验室笑成了一片。
“不过真没有那么耗能。
而且我觉着我必须给你科普一下，同等规格的硅基芯片跟碳基芯片是没法比的。
碳基芯片材料本身的性能，决定了它运算效率比同等规格的硅基芯片高五到十倍，但运行能耗却只有十分之一，而且不超频不发热。
而且他它的抗热性特别好，能轻松扛住一百度的高温。
还可以根据我们封装材料的不同，可以扛住各种液体和气体的腐蚀，耐腐蚀性是硅基芯片根本无法比拟的。
也就是说，它可以应用到很多恶劣环境和特殊的领域中。
它因为制作流程的不同，不长时间超频无需散热，可以有选择的选用特殊的封装工艺和材料，达到抵御包括太空辐射在内的各种辐射。”